在從前評定焊點，都希望有一個大，又圓又胖的焊點，但事實上焊點過大并不能對導電性及抗拉強度有所幫助。下列方式可改善此問題。

焊錫作業輸送帶角度不正確，會造成焊點過大,傾斜角度,一般由3度-7度可視狀況調整以改善錫點.

升高焊錫溫度或加長焊錫時間，使多涂焊錫有時間再流回錫爐。

增加預熱溫度，可減少PCB板焊接時吸熱，增加助焊的效果。

改變助焊劑比重，略為提高助焊劑比重，有助于焊錫流回錫爐，但可能會使助焊劑殘涂量增加。

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