助焊劑

助焊劑
概述參數

助焊劑是一種促進焊接的化學物質。在錫焊中,它是一種不可缺少的輔助材料,其作用極為重要。 

(1)溶解被焊母材表面的氧化膜
(2)防止被焊母材的再氧化
(3)降低熔融焊料的表面張力

 特性及優點:

?符合Bellcore 表面絕緣電阻值(SIR)規定,因此適用于要求符合此標準的組件。

?無揮發,有助于滿足空氣質量的規定。

?杰出的濕潤性和上表面孔填充性能甚至適合于之前經過回流焊接的涂有有機保焊劑(OSP)的裸銅板。

?含有熱穩定的活化劑,從而減少焊劑橋連的發生。

?減少了阻焊層與焊劑之間的表面張力,從而減少了焊球的發生。

?適合選擇性焊接工藝。

?焊后板面極為干凈。殘渣少,無粘性,可減少對管腳測試的干擾,焊后板面干凈。

?在錫鉛和無鉛工藝中表現良好。

助焊劑應具備的性能:

(1)助焊劑應有適當的活性溫度范圍。在焊料熔化前開始起作用,在施焊過程中較好地發揮清除氧化膜、降低液態焊料表面張力的作用。焊劑的熔點應低于焊料的熔點,但不易相差過大。 
(2)助焊劑應有良好的熱穩定性,一般熱穩定溫度不小于100℃。
(3)助焊劑的密度應小于液態焊料的密度,這樣助焊劑才能均勻地在被焊金屬表面鋪展,呈薄膜狀覆蓋在焊料和被焊金屬表面,有效地隔絕空氣,促進焊料對母材的潤濕。
(4)助焊劑的殘留物不應有腐蝕性且容易清洗;不應析出有毒、有害氣體;要有符合電子工業規定的水溶性電阻和絕緣電阻;不吸潮,不產生霉菌;化學性能穩定,易于貯藏


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