無鉛錫膏 OM338T

無鉛錫膏 OM338T
概述參數


1、優 點 Outstanding Features
A:使用無鉛合金
B:在連續印刷時可獲得穩定之印刷性,影響粘度甚小。
C:在叉型模式可以獲得絕佳之可印刷性。
D:在各類型之組件上均有良好的可焊性,適當的潤濕性。
E:芯片側極少發生錫球
F:適用于熱風回流
G: 在高溫時可以獲得優越的焊錫性

2.ALPHA OM-338T是一款無鉛、免清洗焊膏, 適合用于各種應用場合。ALPHA OM-338T的寬工藝窗口的設計使得相關從有鉛到無鉛的轉變的問題最少。該焊膏提供了與有鉛工藝相當的工藝性能。ALPHAOM-338T在不同設計的板上均表現出卓越的印刷能力,尤其是要求超細間距(0.28mm2印刷一致和需要高產出的應用。

3.出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,與各種尺寸的印刷點均有良好的結合。同時還具有優秀的防不規則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHA OM-338T焊點外觀優秀,易于目檢。另外,ALPHAOM-338T還達到空洞性能IPC CLASS III級水平和ROL0 IPC等級 確保產品的長期可靠性。

特點與優點:

1.最好的無鉛回流焊接良率,對細至0.25mm(10mil)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。

2.優秀的印刷性對所有的板子設計均可提供穩定一致的印刷性能。

3.印刷速度最高可達200mm/sec (8inch/sec),印刷周期短,產量高。

4.寬回流溫度曲線工藝窗口,對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。

5.回流焊接后極好的焊點和殘留物外觀

6.減少不規則錫珠數量, 減少返工和提高直通率。

7.符合IPC空洞性能分級(CLASS III)

8.卓越的可靠性, 不含鹵素。

9.兼容氮氣或空氣回流


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